מדפסת תלת מימד X2D combo

מדפסת תלת מימד X2D combo מבית Bambu Lab

שתי פיות הדפסה.
תומכים שנשלפים בקלות, ומשאירים גימור חלק כמשי בכל פעם.
תוכנה חכמה יותר. תוצאות מדויקות, הדפסה אחר הדפסה.
מערכת אקוסיסטם אחת. מהרעיון ועד לאובייקט שביד – הכול בכמה הקשות פשוטות.
זוהי חוויית Bambu.

הפסיקו לחשוב יותר מדי על מבני תמיכה – התחילו להסיר אותם בצורה נקייה ויעילה.
הדיזה הראשית מדפיסה את החלק עצמו.
הדיזה המשנית מטפלת בחומר התמיכה.
X2D מעבירה את כל עבודת התמיכה המורכבת לדיזה עוזרת, המשתמשת בחומר ייעודי משלה.
עטפו זוויות חדות, קיפולי חומר ותעלות פנימיות בתמיכה מלאה – ואז הסירו אותה בקלות ובדיוק מושלם.

זודיאק: נשמת ברזל

יישומי הדפסה עם שני חרירים
הוסיפו עוד צבע, יותר פרטים ויותר כיף
שברו את הגבולות של חומר יחיד
עציץ תלוי שמתנועע ללא שבירה. תיק עם רוכסנים וקישוטים. דמות אקשן עם מפרקים שנעים בדיוק כפי שמפרקים צריכים לנוע.
TPU לגמישות. PLA לחוזק. כולם בהדפסה אחת.

החליפו צבעים בשנייה!
נבהלים מכמות גדולה של פילמנט שמתבזבז? עם מערכת הדו־זרבובית של X2D אין לכן מה לדאוג.
הזרבובות מתחלפות בשבריר שנייה, ו־Bambu Studio מנהלת בחוכמה את מעבר הצבעים – מספקת לכן החלפת צבע מהירה יותר, מעברים חדים ומדויקים במיוחד, ובזבוז פילמנט מופחת משמעותית*
*מומלץ להשתמש בחומרי ההדפסה הרשמיים של Bambu Lab עם החריר המשני, במיוחד ב-PLA הרשמי להדפסת דגמים.
שימוש בחומרי הדפסה מצד שלישי עם החריר המשני עלול שלא לספק איכות הדפסה מיטבית.

ביצועי הדפסה
עדין יותר. חד יותר. נאמן לעיצוב.
מערכת הדפסה כפולת-זרבובית הקלה ביותר שתוכננה אי פעם — לתוצאה מדויקת ומושלמת.

הקשה. החלפה. בוצע.
בניגוד למערכות מסורתיות המונעות באמצעות מנוע, ‏‏X2D משלבת מנגנון הילוכים והדק ישירות בראש הכלי.
ידית החלפת הפייה נוגעת בזרוע ההדק ומפעילה מערכת גלגלי שיניים פנימית להחלפת הפייה.
ללא תוספת משקל. רק החלפה חלקה ונקייה.

ראש הדפסה קלה יותר פירושה פחות אינרציה ורעידות.
גם במהירות מרבית, המשטחים נשארים חלקים ומדויקים – עד הפסגה.

הטמפרטורה הנכונה בזמן הנכון. כך הפרטים נשארים חדים.
קררו בזמן. לפני שהכבידה גורמת לכל דבר לצנוח.
שתי כניסות אוויר תמיד עדיפות על אחת. הסיב שזה עתה הודפס עדיין רך, אך ה‑X2D מקררת מיד את תא ההדפסה בעזרת זרם אוויר קר משתי כניסות – משמאל ומימין.
תהליך חילוף האוויר הרציף הזה מייצב כל שכבה מחדש, במיוחד בעת הדפסה עם חומרים בטמפרטורה נמוכה כמו PLA. כך שכל קו מתקרר בדיוק ברגע הנכון.
גם בזוויות מאתגרות, הקצוות נשארים חדים והגשרים יוצאים נקיים ומדויקים.
חם מספיק זה לא מספיק. חממו באופן אחיד.
ה‑X2D משלבת פייה בטמפרטורה של ‎300°C‎ עם תא הדפסה מחומם אקטיבית ל‑‎65°C‎ – חום גבוה מספיק לרוב חומרי ההנדסה כגון ABS, ‏ASA וניילון.
אבל הטמפרטורה בלבד אינה העיקר – התא המחומם מפזר את החום באופן אחיד, כך שהשכבות נצמדות זו לזו בחוזקה מקצה לקצה.
תוצרי ההדפסה ההנדסיים הגדולים שלכם יוצאים חזקים, ישרים ובאיכות מרשימה.

הצמדה מושלמת בכל חלק – נאמן לעיצוב המקורי.
חורים עגולים. שוליים מיושרים. החלקים משתלבים זה בזה בדיוק של ערכה מהונדסת היטב.
החומרים מתכווצים בזמן הקירור. עם Auto Hole ו-Contour Compensation, המדפסת X2D מאזנת זאת באופן אוטומטי, כך שהחורים נפרסים לפי המפרט והשוליים ממוקמים בדיוק במקום הנכון – להתאמה הדוקה, מדויקת ונקייה יותר עם חומרה סטנדרטית.
מופעלת על ידי Bambu Studio.

מקודד הראייה. דיוק שלא סוטה.
רצועות נמתחות. חלקים מכניים סוטים עם הזמן.
ה‑Vision Encoder⁶ מזהה ומתקן את הסטייה – ושומר על דיוק של 50 מיקרון בכל נפח הבנייה.
חלקים גדולים נשארים מדויקים.
והמכונה נשארת חדה – לא רק ביום הראשון, אלא במשך שנים.

אלגוריתמי Ambu
תוצאות מצוינות צריכות להיות ניתנות לשחזור.
הכיול מתאים את עצמו לבלאי ולשינויים בחומרים.
רוב המדפסות מכיילות את זרימת החומר באמצעות מקדם K יחיד ומשתמשות בו בכל מצב. ב־Bambu Lab זה עובד אחרת.
כיול דינמיקת הזרימה בונה מודל לא ליניארי ומשתנה בזמן של כל מערכת ההדפסה שלכם.
כך שבין אם יש שאריות קלות בתוך הפיה, בלאי הדרגתי של הפיה או פילמנט מעט לח — המערכת מזהה, מכיילת ומפצה על כך.
משטחים חלקים וקצוות חדים אינם עניין של מזל — הם פשוט חוזרים על עצמם, פעם אחר פעם.

מערכת סרוו PMSM: משטחים חלקים יותר מתחילים בתוך האקסטרודר.
גלגלי השיניים של האקסטרודר חורקים בחומר הגלם בזמן ההזנה, מה שגורם לתנודות לחץ קטנות שמופיעות כקווים עדינים על פני השטח.
בלעדית ל‑Bambu Lab, מערכת הסרוו PMSM מאזנת תופעות אלו בזמן אמת.
עם דגימת התנגדות ומיקום בקצב של 20 קילו־הרץ, המערכת מתאימה את המומנט האלקטרומגנטי באופן דינמי ומחליקה כל תנודה מיקרוסקופית עוד לפני שהיא מגיעה לפני השטח.

איכות פני שטח חלקה.
לחץ ההדפסה נשמר בשליטה מדויקת, כך שזרימת החומר יציבה והגימור נשאר נקי ואחיד – הדפסה אחר הדפסה.

פיצוי רעידות הופך פינות לחדות והפרטים לנקיים.
טשטוש ותמונות רפאים גורמים לקצוות להיראות מטושטשים במהירות גבוהה.
טכנולוגיית פיצוי הרעידות הפעילה מבטלת אותם בזמן אמת – כך שהקצוות יודפסו בחדות, במהירות כלשהי.

הפעילו את ההדפסות שלכם על מצב אוטומטי.
מצלמת ה-AI שומרת על ההדפסות שלכם.
לפני ההדפסה, מצלמת ה-AI Liveview ומצלמת ה-Toolhead סורקות את משטח הבנייה לאיתור חפצים זרים ומוודאות שהמגש ממוקם נכון.
במהלך ההדפסה, המצלמות מנטרות בזמן אמת תקלות כמו “ספגטי” (פתילים משוחררים), הצטברות חומר בפתח הדיזה, וסתימות בתעלת הניקוי – ועוצרות את המשימה לפני שמתבזבזים שעות של עבודה וחומר גלם.

start check

spaghetti

nozzle clumping

purge-chute jam

חיישנים מאובזרים במלואם מכסים כל שלב קריטי.
31 חיישנים פועלים על פני כל המערכת – מנטרים בזמן אמת את מסלול ההזנה, תהליך ההדפסה, הסביבה התרמית ובטיחות המכונה.
כל משתנה שמשפיע על איכות ההדפסה נמדד, נבדק ומטופל מיידית.

ניטור מסלול הסיבים
החיישנים עוקבים אחר מצב ההזנה, מזהים סיכון לסבך, מודדים את צריכת הסיב, ומוודאים שהכלי מוכן לעבודה – כל כלי במקומו, כל תנועה תחת שליטה.
הפעילו הדפסה של 12 שעות. התרחקו. חזרו לחלק מוכן ומושלם.

בקרת חום
עשרה חיישני טמפרטורה פזורים על פני הפייה, משטח החימום ותא ההדפסה. בשילוב עם חיישני זרימת אוויר, הם שומרים על טמפרטורה יציבה לאורך כל תהליך ההדפסה.
הפינות אינן מתרוממות. השכבות אינן נפרדות. השכבה הראשונה נדבקת בדיוק כמו האחרונה.

כל מה שחייבים לשימוש יומיומי.
אוויר נקי. תמיד.
ה‑X2D מפעילה מערכת סינון תלת-שלבית בכל פעם שהיא מדפיסה.
מסנן קדם G3, מסנן H12 HEPA ושכבת פחמן פעיל מקליפת קוקוס פועלים יחד להפחתת ריחות וחלקיקים באוויר.
אותה מערכת סינון אמינה שבה משתמשים במדפסות מסדרת H.
שקטה. נקייה. מוכנה לכל סביבת עבודה יומיומית.

בטוח לסלון שלכם.
ה-X2D מוסמך לפי תקן UL 2904 לאיכות אוויר פנימית בעת הדפסה עם חוטי Bambu PLA Basic ו-PETG Basic.
המוצר נבדק ואושר לפליטת חלקיקים ותרכובות אורגניות נדיפות (VOC) ברמה נמוכה – כך שאפשר להדפיס במרחב האישי שלכם בביטחון ובשקט נפשי.

החלפת פייה ללא צורך בכלים.
החליפו פיות בתוך שניות – ללא כלים וללא מאמץ.
פתרון פשוט ונוח במיוחד למשתמשים חדשים.

שקט מספיק להדפסות לילה.
ביטול רעשי מנוע אקטיבי ותעלת אוויר מותאמת להפחתת רעשים שומרים על רמת רעש של פחות מ־50 דציבל במצב שקט.
שקט מספיק להדפסה רציפה לאורך כל הלילה.

ראו כל פרט, מרחוק.
תאורת חדר בהירה יותר הופכת את מצב התצוגה החיה ואת הצילום בהילוך זמן לברורים מתמיד, כך שניתן לעקוב אחרי ההדפסות מכל מקום.

מיליון מתגים. עדיין חלק.
מערכת הדו-חרירית של X2D עברה יותר ממיליון מחזורי הפעלה בבדיקות עמידות, תוך שמירה על תנועה חלקה ואחידה לכל אורך הדרך.
נבנתה לשנים של שימוש אמין וביצועים יציבים.

מדפסת שמתעדכנת כמו הטלפון שלכם.
X2D מדפיסה בצורה מושלמת מהרגע שבו היא מגיעה אליכם.
והדבר הטוב ביותר – היא רק משתפרת עם כל עדכון חדש.
עדכוני קושחה מרכזיים משתחררים בערך אחת לשלושה חודשים – עם תכונות חדשות, ביצועים משופרים, והכול נשלח ישירות למכשיר שלכם.

Bambu Lab X2D - מפרט טכני
טכנולוגיית הדפסה
הדפסה בשיטת Fused Deposition Modeling (היתוך התכה רציפה)
מבנה
נפח בנייה (ר*ע*ג)
דיזה ראשית: ‎256mm*256mm*260mm‎
דיזה משנית: ‎235.5mm*256mm*256mm‎
הדפסה בדו-דיזה: ‎235.5mm*256mm*256mm‎
נפח כולל לשתי דיזות: ‎256mm*256mm*260mm‎
שלדה פלסטיק ופלדה
מסגרת חיצונית פלסטיק, זכוכית ומתכת
ממדים ומשקל
מידות פיזיות ‎392mm*406mm*478mm‎
משקל נקי ‎16.25 ק"ג‎
ראש הדפסה
גלגל שיניים במחלץ הראשי פלדת אל-חלד מוקשית
מנוע מחלץ ראשי מנוע סינכרוני מדויק עם מגנט קבוע מתוצרת Bambu Lab
גלגל שיניים במחלץ המשני פלדת אל-חלד מוקשית
מנוע מחלץ משני מנוע צעד
דיזה פלדת אל-חלד מוקשית
טמפרטורת דיזה מרבית ‎300°C‎
קוטר דיזה כלול ‎0.4 מ"מ‎
קטרי דיזה נתמכים ‎0.2 מ"מ, ‎0.4 מ"מ, ‎0.6 מ"מ, ‎0.8 מ"מ‎
חותך חוט מובנה
קוטר חוט הדפסה ‎1.75 מ"מ‎
משטח חימום
סוגי משטחי בנייה נתמכים לוח PEI מחוספס, לוח PEI חלק, Cool Plate SuperTack, לוח הנדסי
טמפרטורת חימום מרבית ‎120°C‎
מהירות
מהירות מקסימלית של ראש הדפסה ‎1000 מ"מ/שנייה‎
תאוצה מקסימלית של ראש הדפסה ‎20,000 מ"מ/ש²‎
קצב זרימה מרבי (Hotend סטנדרטי) ‎40 מ"מ³/שנייה‎
(נבדק עם דגם עגול בקוטר ‎250 מ"מ‎, קיר חיצוני יחיד, חומר ABS של Bambu Lab, טמפ’ ‎280°C‎)
קצב זרימה מרבי (Hotend בעל זרימה גבוהה - אופציונלי) ‎65 מ"מ³/שנייה‎
(נבדק עם אותם פרמטרים כמתואר לעיל)
בקרת טמפרטורת תא ההדפסה
חימום פעיל של התא נתמך
טמפרטורה מרבית ‎65°C‎
טיהור אוויר
דרגת מסנן קדם G3
דרגת מסנן HEPA H12
סוג פחם פעיל פחם גרגירי מקליפת קוקוס
סינון תרכובות אורגניות נדיפות (VOC) נתמך
סינון חלקיקים נתמך
קירור
מאוורר קירור חלקים בקרת לולאה סגורה
מאוורר קירור ל-Hotend בקרת לולאה סגורה
מאוורר לוח בקרה ראשי בקרת לולאה סגורה
מאוורר פליטת תא בקרת לולאה סגורה
מאוורר סחרור חום בתא בקרת לולאה סגורה
מאוורר קירור חלקים משני בקרת לולאה סגורה
חומרים נתמכים
Hotend ראשי PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, תומכים ל-PLA, PLA/PETG, ABS, PA/PET, PET, PA, PC, PVA; וכן חומרים מחוזקים בסיבי פחמן/זכוכית (PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PPA, PET)
Hotend משני PLA (למעט PLA Aero), PETG, ABS, ASA, TPU ל-AMS, תומכים ל-PLA, PLA/PETG, ABS, PA/PET, PET, PA, PC, PVA; וכן חומרים מחוזקים בסיבי פחמן/זכוכית (PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PET)
Hotend משני (להדפסה בזהירות¹) PLA Silk, PETG-CF, ASA-CF, PA6-CF, TPU ל-AMS, תומכים ל-PA/PET
חיישנים
מצלמת צפייה חיה מובנית; ‎1920*1080‎
מצלמת ראש הדפסה מובנית; ‎1600*1200‎
חיישן דלת נתמך
חיישן סיום חוט נתמך
חיישן הסתבכות חוט נתמך
מדידת חוט הדפסה (Filament Odometry) נתמכת עם AMS
שחזור לאחר הפסקת חשמל (Power Loss Recovery) נתמך

דרישות חשמל
מתח
גרסה במתח גבוה: ‎200–240‎ וולט AC, ‎50/60‎ הרץ
גרסה במתח נמוך: ‎100–120‎ וולט AC, ‎50/60‎ הרץ

הספק מרבי
גרסה במתח גבוה: ‎1600‎ ואט ב־‎220‎ וולט
גרסה במתח נמוך: ‎1100‎ ואט ב־‎110‎ וולט

הספק יציב
גרסה במתח גבוה:
PLA (‎25‎°C): ‎250‎ ואט ב־‎220‎ וולט
PC (‎25‎°C): ‎550‎ ואט ב־‎220‎ וולט
גרסה במתח נמוך:
PLA (‎25‎°C): ‎250‎ ואט ב־‎110‎ וולט
PC (‎25‎°C): ‎550‎ ואט ב־‎110‎ וולט

דרישות סביבתיות
טמפרטורת עבודה ‎10‎°C – ‎30‎°C

אלקטרוניקה
מסך מגע מסך מגע בגודל ‎5‎ אינץ' ברזולוציה ‎1280×720‎
אחסון זיכרון מובנה ‎8‎GB מסוג EMMC וכניסת USB
ממשק שליטה מסך מגע, אפליקציה לנייד ואפליקציה למחשב
בקר תנועה מעבד כפול ליבה מסוג Cortex‑M4 ומעבד חד ליבה מסוג Cortex‑M7
מעבד יישומים מעבד ארבע־ליבתי ARM עם NPU ייעודי

תוכנה
תוכנת חיתוך (Slicer) Bambu Studio
תומכת גם בתוכנות חיתוך צד שלישי המפיקות קבצי G-code סטנדרטיים, כולל Super Slicer‏, PrusaSlicer ו‑Cura, אך ייתכן שתכונות מתקדמות מסוימות לא יהיו זמינות.
מערכות הפעלה נתמכות MacOS, Windows, Linux

שליטה ברשת
Ethernet לא זמין
רשת אלחוטית Wi‑Fi דו‑תדרי
מתג ניתוק רשת לא זמין
מודול רשת נתיק לא זמין
בקרת גישה לרשת 802.1X לא זמינה

Wi‑Fi
תדר פעולה ‎2412–2472‎ MHz, ‎5150–5850‎ MHz (FCC/CE)
‎2400–2483.5‎ MHz, ‎5150–5850‎ MHz (SRRC)

עוצמת שידור Wi‑Fi (EIRP)
2.4GHz‏: ‎<23‎ dBm (FCC); ‎<20‎ dBm (CE/SRRC/MIC)
רצועת ‎5GHz Band1/2‎: ‎<23‎ dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
רצועת ‎5GHz Band3‎: ‎<30‎ dBm (CE); ‎<24‎ dBm (FCC)
רצועת ‎5GHz Band4‎: ‎<23‎ dBm (FCC/SRRC); ‎<14‎ dBm (CE)

פרוטוקול Wi‑Fi IEEE 802.11 a/b/g/n